来る7月11日(木)、テクトロニクスは「テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2024 (TIF2024)」を開催いたします。
「リアル」ならではの情報収集の場となるよう、最新の技術課題にフォーカスし、計測のトレンドやソリューション、活用事例を多数ご紹介いたします。
今年の技術セミナでは、京都大学 工学研究科 野田進教授、 名古屋大学 未来材料・システム研究所 山本真義教授にご登壇いただき、「新たな光源技術-フォトニック結晶レーザー (PCSEL)」および「テスラが採用したEV用800V/48Vシステムに応用されるパワエレ技術」をテーマとする最新の研究結果についてご解説いただきます。
会場内の製品展示コーナーでは最新の計測ソリューションを一堂に取り揃えます。皆様のご登録とご来場を、心よりお待ち申し上げております。
| タイトル |
テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2024
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| 開催日時 |
2024/07/11(木)
10:00～17:00 |
| 会場 | ステーションコンファレンス東京 |
| 主催社 | テクトロニクス ※本イベントは、ユーザー企業のご担当者様を対象しております。 同業他社のお申込みはご参加をお断りさせていただく場合がございます。 あらかじめご了承ください。フリー・メール・アドレスでのご登録はご遠慮ください。 |
セッション内容は若干変更される可能性がありますのでご了承下さい。実機を使ったソリューション展示会場の開催時間は11:50-17:00です。
▼各セッション・タイトルをクリックしてください。セッション概要が表示されます▼
新製品と最新の計測ソリューションを一堂に取り揃えます。本年は多数の技術パートナー様にご協力いただき、高速通信、ダブル・パルス・テスト、ハイパワー半導体デバイス、およびAIによる自動波形判定など、様々な分野における最新技術動向と計測手法を展示ブースでご紹介します。
実機を使ったソリューション展示会場の開催時間は11:50-17:00です。
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| ・ EMC/ノイズ・トラブル・シューティング ・ 圧縮センシングを用いた信号取得・無線伝送の省電力化技術 ・ オシロスコープによるパワー・インテグリティ評価 ・ 大容量バッテリ評価 ・ 次世代パワー・デバイス評価 ・ ダブル・パルス・テスト ・ PCI Express のRxコンプライアンス・テストとデバッグ ・ USB4v2/USB3.2/DisplayPort 1.4/2.1 のTx テストとデバッグ ・ PCI Express Gen1 ～ Gen6 の Tx テストとデバッグ |
・ DDRメモリの新しいコンプライアンス・テストとデバッグ ・ イーサネットの規格測定と伝送線路評価 ・ 車載イーサネットの規格測定とジッタ解析 ・ オシロスコープを使用したMIPI D-PHY/C-PHYの信号評価 ・ 車載カメラ/ディスプレイ解析 ・ 自動計測 ・ ミリ波レーダー簡易評価ソリューション ・ AI技術による最新の波形判定ソリューション |
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展示協賛企業
協賛特約店
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